Internationale Fachmesse für Qualitätssicherung: Confovis zeigt Branchenlösungen für Automotive/Aerospace und Halbleiterindustrie auf der Control
Erweitertes Bildfeld
Das neue Portalsystem ConfoGate CGM-100 ist für die schnelle optische Qualitätsinspektion im Bereich Automotive, Aerospace sowie Werkzeug- und Maschinenbau ausgelegt. Dem Anwender steht damit erstmals ein Messportal mit einer Bildfeldgröße von 2,5 x 2,0 mm zur Verfügung, welches mit zwei Bildstapeln eine präzise Mikrostrukturanalyse von bis zu 4,0 x 2,0 mm in 20 Sekunden erstellt. Marktübliche Systeme benötigten für die von der DIN 4287 und 4288 geforderte Strecke von zum Beispiel 4 mm ca. 15 Einzelbilder - bei einer Bildfeldgröße von nur 0,45 x 0,33 mm. Mit dem CGM-100 entfällt das aufwendige Aufnehmen und Zusammenfügen von Einzelaufnahmen (Stitchen). Messergebnisse liegen in deutlich kürzerer Zeit vor. Die Fehleranalyse erfolgt schneller und der Ausschuss wird reduziert.
Rundum Qualität
3D-Oberflächenanalyse rotationssymmetrischer Bauteile wie etwa Antriebs-, Kurbel- oder Nockenwellen lassen sich mit dem Drallportal ConfoGate CGDR-100 berührungslos und normgerecht überprüfen. Alle Drall-Kenngrößen wie Gängigkeit, Dralltiefe und -winkel sowie Periodenlänge und Förderquerschnitt können nach Daimler-Norm MBN 31007-07 ermittelt und mit dem entsprechenden Software-Modul ausgewertet werden. Statt Punkt-für-Punkt zu messen, scannt das confovis Drallportal eine komplette Fläche. Dadurch wird die Messzeit um bis zu 80 Prozent reduziert. Mit dem ConfoGate CGDR-100 steht der Automobil- und Zulieferindustrie ein leistungsstarkes Messsystem zur Qualitätssicherung zur Verfügung.
Automatisierte Wafer-Analyse
Für die Halbleiterindustrie bietet confovis das 3D-Messsystem CL300 zur automatischen Inspektion von Wafern mit einer Größe von bis zu 300 mm. Es eignet sich zur Charakterisierung von Oberflächentexturen und zur Bestimmung von "Critical Dimensions". Als Konfokal-Mikroskop mit 5- bis 100-facher Vergrößerung und einer Höhenauflösung ab 3 nm bietet das confovis CL300 sowohl klassische Mikroskopie-Funktionen als auch erweiterte 3D-Oberflächenanalysen. Dank automatischer Messalgorithmen sind die Reproduzierbarkeit und die Unabhängigkeit der Messergebnisse vom Benutzer gegeben. Statt einer Stichproben-Prüfung können nun alle Chips auf dem Wafer in kürzester Zeit vermessen werden. Das CL300 wird bereits beim Fraunhofer IZM erfolgreich eingesetzt.
In Halle 7 an Stand 7322 der Control erhalten Messebesucher Einblicke in die Anwendungsfelder der neuesten confovis Produkte. Gesprächstermine können bereits vorab per Mail an baechstaedt@confovis.com verabredet werden.
Bildmaterial finden Sie unter: http://www.confovis.de/de/unternehmen/aktuelles/presse.html
Firma: Confovis
Kontakt-Informationen:
Ansprechpartner: Frau Manja Bächstädt
Stadt: Jena
Telefon: +49 3641 27 410-12
