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TechNexion stellt neues PICO Module mit NXP i.MX6 UltraLite Processor vor

29.12.2015 - 08:10 | 1303869


TechNexion stellt Hardware Plattform für Googles Brillo Betriebssystem basierend auf NXP i.MX6 UltraLite bereit

New Taipei City, 27.Oktober 2015 – TechNexion stellt Hardware Plattform für Googles Brillo Betriebssystem basierend auf NXP i.MX6 UltraLite bereit.
Google hat heute den erweiterten Zugang zu seinem ‚Brillo‘ Betriebssystem und seine ‚Weave‘ Kommunikationsplattform für Entwickler bekannt gegeben.

TechNexion stellt mit seinen PICO Modulen die passende Hardware für dieses neue Betriebssystem zur Verfügung. Die PICO Module sind mit einem Freescale i.MX6 UltraLite Processor ausgestattet und bieten hohe Rechenleistung auf kleinstem Raum für universelle Anwendungen. Zur einfachen Vernetzung steht eine Gigabit Ethernet Schnittstelle oder ein WLAN Module mit 802.11ac Standard oder Bluetooth 4.0 zur Verfügung. Weiter IO Signale umfassen CAN Bus, SPI, PWM, I2C und natürlich USB.

Mit der Verfügbaren ‚DWARF‘ Plattform wird der Prototypen bau erheblich beschleunigt. Eine Vielzahl von vorhandenen Sensoren wie Gyroskope, 3D-Beschleunigungsmesser, Höhenmeter oder eine intelligenter Batterielader lassen den Kunden direkt mit der Software Entwicklung starten. Um den Kunden hier noch weiter zu unterstützen hat TechNexion zusätzlich zu seinem Benutzerhandbüchern auch die Schaltplane des ‚DWARF‘ Bords frei Verfügbar zum Download auf seiner Webseite bereitgestellt.

‚Brillo‘ selbst ist ein schlankes, embedded Betriebssystem, basierend auf Android. ‚Brillo‘ ist OpenSource, erweiterbar, sicher und für ein breites Spektrum an embedded Anwendungen optimiert. Mit einer Vielzahl vordefinierter Anwendungsfälle und jeder Menge Anpassungsoptionen kann der Entwickler schnell vom Prototypen zur Produktion wechseln und sein design dank ‚over-the-air‘ (OTA) Updates, Crash Reports und Analysedaten auch bei mehreren Geräten gut managen. Natürlich lassen sich diese Services auch gezielt abschalten.

Das PICO-IMX6UL Module ist in Musterstückzahlen verfügbar. ‚Brillo‘ ist momentan durch die Google Developer Seite verfügbar.


Unternehmensinformation / Kurzprofil:

Headquartered in New Taipei City, Taiwan, TechNexion Ltd. is a leading supplier of embedded modular solutions and a founding member of the EDM Standard. TechNexion’s products can be used in a variety of industrial applications such as industrial automation, medical, entertainment, transportation point-of sale, measurement, home automation smart metering and many more. Our Core knowledge and technical know-how includes the Linux Kernel, but also low level driver support for a variety of different processor extensions. We support our Customers from the selection of the right product, which can range from our tiny PICO Modules, over our EDM Modules, towards our BoxPC’s or PanelPC’s or complete customized OEM solutions, over the design-in phase and of course through the product lifecycle management with extensive support. All our Products Manufacture by our own SMD lines which are state-of the art and production follows modern quality standards. Close Partnership with the leading silicon providers ensure our competitive advantage. More information about TechNexion is available on our website at www.TechNexion.com.


Leseranfragen:
TechNexionLtd.
Florian Wohlrab
16F-5, No. 736, Zhongzheng Road,
ZhongHe District, 23511, New Taipei City, Taiwan
phone : +886-2-8227 3585
email : info(at)technexion.com
Web : www.technexion.com

PresseKontakt / Agentur:
TechNexionLtd.
Florian Wohlrab
16F-5, No. 736, Zhongzheng Road,
ZhongHe District, 23511, New Taipei City, Taiwan
phone : +886-2-8227 3585
email : florian(at)technexion.com
Web : www.technexion.com
Anmerkungen:

1303869

Kontakt-Informationen:
Firma: TechNexion Ltd.

Ansprechpartner: Florian Wohlrab
Stadt: Taipei
Telefon: +886-2-8227-3585

_CSF_KEYWORDS:

technexion, pico, pico-imx6ul, module, risc, arm, neu, brillo,



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